应用高新技术

 采用新一代激光发射器，高品质的光束，体积小、波长短、使用成本低

松下的高亮度直接半导体激光器，采用了美国MIT林肯研究所所开发的波长合成（WBC）技术，是继光纤激光、DISC激光后的下一代激光！

 光束质量高

 LAPRISS的能量分布为高斯热源分布 ，在同工艺条件下，熔深要远优于其他半导体激光器，焊接质量与光纤和碟形激光器相近

易于金属吸收的波长

• LAPRISS的中心波长为976nm，低于其他类型的激光器
• 波长越短，金属的反射率越低，金属对激光的吸收率就越高
• 对于Al、Mg、Cu、Ag等高反射、高热导率材料而言，增加材料对激光的吸收有利于实现高品质焊接

光电转换效率高

业界最轻的大功率激光扫描头

激光扫描头

 

• 轻量大功率激光扫描头，质量仅4.5 kg


• 能保证高速和高精度作业，最高焊接速度：75 m/min


• 扫描精度≥4 μm


• 500mm长焦距(焦点位置时，激光头距离工件位置为280mm)

 

独特的焊接工法

操作简单易学

• 激光与机器人实现数字化通讯
  松下的激光不需要额外的电脑控制，完全可以通过机器人控制器对其进行控制，不论是激光功率的设置还是分光光路的选择，可以完全避免误操作或误响应


• 机器人可以控制激光器、机器人以及激光头
  松下机器人控制器可以便捷的控制机器人、激光头以及激光器，增加了设备的可操作性

编程简单，9种光斑模式可调

 焊接导航功能，只需设定材质、板厚、接头形式等关键要求，就能完成施焊